1、规格:
·外形尺寸:D1060mm*W1300mm*H1690mm(不含三色灯);重量约:930KG
2、参数:
·激光功率:50w/100w
·激光波长:1070nm
·焊接方式:激光锡球喷射
·锡球直径:标准0.3mn(0.09~0.76mn可选)
·定位方式:CCD定位
·重复精度:X/Y:+/-0.005mm,Z:+/-0.01mm
·工位数量:双工位
·冷却方式:风冷
·焊接范围:X: 250mm * Y: 250mm (单个平台)
·焊接效率:12000焊点/小时(含运动时间)
·电源:AC220V 25A 50/60Hz
3、特点:
·采用双工位设计,拍照和焊接独立,焊接头可连续不停工作,效率高。
·采用一体式铸造机架,稳定性高。
·CCD精确定位,可生产超微小、精度极高产品。
·焊接速度快,热影响区域小。
·自主开发焊接软件,操作简单,可按照特殊产品升级。
·可扩展喷球焊接监测,以及焊后检测功能。